Cadrer la fabrication des composants électroniques et des puces en explicitant l’objectif, le périmètre et les exclusions.
Fabrication des composants électroniques et des puces
Une formation qui traite la fabrication des composants électroniques et des puces par la décision plutôt que par la théorie.
📍 Abou Dabi🗓️ 5 jours de formation📚 4 modules🎓 Attestation reconnue
5jours de formation intensive
4modules scientifiques
8sessions de formation
32points détaillés
Présentation du programme
Un projet portant sur la fabrication des composants électroniques et des puces dérape rarement d’un coup ; il dérape d’une semaine à la fois. L’objectif n’est pas la conformité formelle sur la conduite de projet, mais une capacité interne qui tient après le départ du formateur. Le programme fournit les indicateurs minimaux permettant de suivre la fabrication des composants électroniques et des puces sans usine à gaz. Les erreurs commises pendant les exercices sur ce champ du pilotage des livrables sont exploitées plutôt que corrigées discrètement. Les cas travaillés supposent des données incomplètes sur la fabrication des composants électroniques et des puces, comme c’est le cas partout. Les équipes qui suivent le programme ensemble avancent plus vite sur la pratique quotidienne du chef de projet au retour. Le programme installe une méthode de travail applicable à la fabrication des composants électroniques et des puces dès le retour en poste. Les risques identifiés au lancement de la maîtrise des engagements de projet sont rarement ceux qui se réalisent. Le programme se clôt sur l’engagement écrit de chaque participant à propos de la fabrication des composants électroniques et des puces.
Objectifs pédagogiques
Estimer les charges de la fabrication des composants électroniques et des puces en assumant l’incertitude plutôt qu’en la masquant.
Négocier les moyens nécessaires à la fabrication des composants électroniques et des puces en appuyant la demande sur des faits.
Anticiper et traiter les conflits de ressources affectant la fabrication des composants électroniques et des puces.
Distinguer, dans la fabrication des composants électroniques et des puces, ce qui relève de la règle et ce qui relève du jugement.
Conduire le changement associé au déploiement de la fabrication des composants électroniques et des puces.
Identifier les décisions relatives à la fabrication des composants électroniques et des puces qui ne peuvent pas être déléguées.
Public concerné
Encadrants de proximité relayant les consignes relatives à la fabrication des composants électroniques et des puces auprès des équipes.
Analystes et contrôleurs produisant les chiffres relatifs à la fabrication des composants électroniques et des puces.
Nouveaux entrants devant acquérir rapidement les repères de la fabrication des composants électroniques et des puces.
Chefs de projet pilotant la fabrication des composants électroniques et des puces.
Chefs de projet conduisant directement la fabrication des composants électroniques et des puces.
Consultants et prestataires intervenant auprès de clients sur la fabrication des composants électroniques et des puces.
Modules du programme
Rôles, responsabilités et délégations pour la fabrication des composants électroniques et des puces
2 sessions · 8 pointsSéance 1Construction du référentiel initial de la fabrication des composants électroniques et des puces
- Déterminer le seuil de volume au-delà duquel la fabrication des composants électroniques et des puces change de nature.
- Fixer la durée de conservation des pièces produites au titre de la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Rédiger la fiche de décision type applicable à la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Coter les risques de la fabrication des composants électroniques et des puces sur la probabilité et l’impact, puis décider.
Séance 2Contrôle qualité du travail produit sur la fabrication des composants électroniques et des puces
- Déterminer le délai raisonnable de réponse à une alerte portant sur la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Estimer la part du travail lié à la fabrication des composants électroniques et des puces qui pourrait être supprimée sans risque.
- Consigner les hypothèses retenues pour la fabrication des composants électroniques et des puces afin de pouvoir les rejouer plus tard.
- Recenser les outils achetés pour la fabrication des composants électroniques et des puces et abandonnés depuis.
Cadre réglementaire et obligations liées à la fabrication des composants électroniques et des puces
2 sessions · 8 pointsSéance 1Revue critique des livrables de la fabrication des composants électroniques et des puces
- Chiffrer le délai réel entre la détection d’un écart et son traitement dans la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Écrire la procédure applicable en cas d’absence du responsable de la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Définir la limite au-delà de laquelle un appui externe devient nécessaire sur la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Formuler les enseignements de la fabrication des composants électroniques et des puces sous une forme réutilisable.
Séance 2Répartition des rôles autour de la fabrication des composants électroniques et des puces
- Déterminer les données à conserver comme preuve du traitement de la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Construire le message de refus argumenté sur une demande touchant à la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Écrire en une phrase le résultat attendu de la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Fixer la fréquence de revue de la fabrication des composants électroniques et des puces et l’instance qui en a la charge.
Parties prenantes et communication autour de la fabrication des composants électroniques et des puces
2 sessions · 8 pointsSéance 1Analyse des écarts constatés sur la fabrication des composants électroniques et des puces
- Construire la liste de vérification minimale avant tout engagement sur la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Identifier les habitudes prises sur la fabrication des composants électroniques et des puces qu’aucune règle n’impose.
- Vérifier que chaque exigence relative à la fabrication des composants électroniques et des puces a un responsable identifié.
- Repérer les décisions relatives à la fabrication des composants électroniques et des puces prises sans trace écrite.
Séance 2Construction du découpage de la fabrication des composants électroniques et des puces
- Comparer le coût du contrôle et le coût de l’erreur dans la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Recenser les engagements pris envers le commanditaire de la fabrication des composants électroniques et des puces hors du contrat initial.
- Définir qui décide quoi sur la fabrication des composants électroniques et des puces et à quel seuil.
- Identifier ce qui, dans la fabrication des composants électroniques et des puces, dépend d’un prestataire extérieur.
Management des risques de la fabrication des composants électroniques et des puces
2 sessions · 8 pointsSéance 1Chiffrage des moyens nécessaires à la fabrication des composants électroniques et des puces
- Préparer la passation des éléments nécessaires à l’exploitation de la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Décrire l’état visé de la fabrication des composants électroniques et des puces à douze mois en termes observables.
- Nommer un responsable unique pour chaque étape de la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Identifier les décisions passées sur la fabrication des composants électroniques et des puces dont personne ne connaît plus la raison.
Séance 2Préparation de la présentation de la fabrication des composants électroniques et des puces à la direction
- Recenser les points de la fabrication des composants électroniques et des puces traités différemment selon les sites.
- Écrire le message à adresser aux équipes lors d’un changement sur la fabrication des composants électroniques et des puces.
- Repérer les moments de l’année où la tenue de la fabrication des composants électroniques et des puces devient plus difficile.
- Fixer les critères d’acceptation des livrables de la fabrication des composants électroniques et des puces avant leur production.
Choisissez le pack qui vous convient
Pack Argent
Au moins 3 participants
USD1,250
- Participation à l'atelier ou au programme
- Transferts aéroport
- Badge personnalisé
- Encadrement par des experts (Sessions privées)
- Services de supervision et de secrétariat
- Certificat de participation accrédité
- Kit de formation complet
- Pause-café
- Cérémonie de clôture
Pack Or
Au moins 3 participants
USD1,850
- Séjour de 5 nuits dans un hôtel 5 étoiles
- Participation à l'atelier ou au programme
- Transferts aéroport
- Badge personnalisé
- Encadrement par des experts (Sessions privées)
- Services de supervision et de secrétariat
- Certificat de participation accrédité
- Kit de formation complet
- Pause-café
- Cérémonie de clôture
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